產品特點

* 流動性好，可快速通過15μm或更小間隙

* 易維修，具有良好的粘接性能和電性能

* 加熱固化，120℃環(huán)境下10分鐘固化，適用于產品批量生產使用

* 高粘接強度、低收縮率、低鹵素含量

* 適用于不同材料和對溫度敏感組件的粘接

* 廣泛應用于結構性和低溫固化的低應力的通用電子領域中

產品描述：

竟誠膠粘劑H319是一種改性單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑，可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和無缺陷的底部填充層，能有效的降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可以提高芯片連接結構的強度。

技術參數

*以上數據信息僅供參考，具體以用戶實測為準！不作為驗收的依據和標準！

使用指南 

1、在室溫（23±2℃）回溫1-2H待膠水回復到正常粘度方可使用，在此前不要打開密封包裝。 

2、每個包裝的產品最多回溫3次，不建議多次回溫使用。

 3、未用完的膠，須密封后再放入-20℃冰箱貯存。 

4、多余的未固化的膠粘劑使用酮類或酒精溶劑進行擦拭，不可倒入原包裝內。

注意事項 

1、本產品建議在通風良好處使用，遠離兒童存放。

2、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。

3、本產品為一般化學品（非危險化學品），可正常運輸。

4、如需更多本產品的安全注意事項，請參閱竟誠科技的材料安全數據資料（MSDS）。

包裝規(guī)格：  35G/支；