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單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑

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單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑

發(fā)布時間：2022-01-19人氣：345

竟誠膠粘劑單組份環(huán)氧樹脂膠黏劑具有粘接強度高、化學穩(wěn)定性好、固化收縮率低、易于加工成型等優(yōu)點。對金屬、玻璃、塑料、陶瓷、復合材料等多種材料具有高粘接力，廣泛應用于精密電子、機械加工、電子工業(yè)、智能制造等多個行業(yè)領域。

竟誠膠粘劑單組份環(huán)氧膠粘劑主要產品型號和特點：

低溫固化單組份環(huán)氧膠
型號	顏色	粘度（cps.25℃）	固化條件	用途及特性
H306	白色	32000	80℃ / 10min	具有低收縮率，高強度、韌性好等特點，對塑料、金屬、玻璃等各種材質具有較強的粘接性能。低溫固化的特點，使其在電子行業(yè)領域中廣泛應用于對溫度敏感的組件粘接。
H309	乳白半透明	43000	80℃ / 10min	具有低收縮率，高強度、韌性好、耐水性好特點，對塑料、金屬、玻璃等各種材質具有較強的粘接性能。低溫固化的特點，使其在電子行業(yè)領域中廣泛應用于對溫度敏感的組件粘接。
H310	黑色	50000	80℃ / 10min	具有低收縮率，高強度、韌性好等特點，對塑料、金屬、玻璃等各種材質具有較強的粘接性能。低溫固化的特點，使其在電子行業(yè)領域中廣泛應用于對溫度敏感的組件粘接。
H311	透明	5000	80℃ / 10min	具有低收縮率，高強度、韌性好、耐水性好特點，對塑料、金屬、玻璃等各種材質具有較強的粘接性能。低溫固化的特點，使其在電子行業(yè)領域中廣泛應用于對溫度敏感的組件粘接。
中溫固化單組份環(huán)氧膠
H315	無色透明	850	120℃ / 15min	無色透明，低粘度，流動性好，耐水性好；可快速通過25μm間隙，達到填充作用。固化后耐水煮性能好；具有低收縮率，高強度等特點，對塑料、金屬、玻璃等各種材質具有較強的粘接性能
H320	黑色	11000	150℃ / 15min	可自流平；低收縮，低膨脹、高強度結構粘接；耐150℃高溫；可用于各種電子元件、傳感器灌封；電路板涂覆、芯片保密
H321	黑色	90000	120℃ / 60min	粘接力強，硬度高，膠水固化后難拆卸，對金屬\塑料\玻璃具有較高的粘接強度。用于精密電子元器件的高強度結構粘接。
H322	黑色	50000	100℃ / 30min	低收縮和低膨脹性能,典型應用于Rosa、Tosa、Bosa的LD/PD管芯粘接固定
芯片底部填充膠
H319	黑色	500	120℃ / 10min	可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和無缺陷的底部填充層，能有效的降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可以提高芯片連接結構的強度。